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    电子芯片设计上更加紧凑

    来源:嘉海电子点击:1265时间:2014-10-13

    电子芯片设计上更加紧凑,更多的电路集成到更小的区域内,热流密度有可能达到几百瓦每平方厘米,特别是在芯片很小的区域上(即热斑),当量热流密度最高可达几千瓦每平方厘米。据壳体了解,由于芯片性能稳定性及寿命与其温度成反比关系,因此,为这些高功率芯片设计一款高性能的散热器是至关重要的。

    外壳了解,对于铝挤散热片液冷方式,众所周知,是一种在散热能力和整体热阻方面相比空气直接冷却要高级的冷却方式。但现阶段,液泵的寿命和运行中的泄漏问题是这种技术在工业上进行商业推广的两个重要瓶颈。另外,一个闭路液冷散热器及其在设备中的安装都是很复杂的而且成本很高。

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